近日开yun体育网，集微操办对中国及环球主要半导体收支口国度或地区的半导体产业（涵盖半导体器件、集成电路、半导体设立、半导体硅片等领域）收支口数据进行统计分析，并发布《环球半导体收支口汇报（2024年1-12月开yun体育网）》（以下简称“汇报”）。
汇报表露，1-12月，集成电路入口起头国度（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国度（地区）入口额均同比上涨。
“连年来，跟着数字化和智能化趋势的不休加快，环球集成电路市集需求慢慢增长，中国当作环球最大的半导体浮滥市集之一，集成电路的收支口买卖领域一直皆处于高位。在如今复杂的国外环境下，环球半导体供应链和产业布局也发生了一些遑遽变化。”集微操办在汇报中指出。
具体来看，入口方面，2024年1-12月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设立入口额均同比上涨，半导体硅片入口额同比有所下落，12月，半导体器件、集成电路、半导体设立和半导体硅片入口额均环比有所上涨。1-12月，中国大陆半导体器件入口金额266.4亿好意思元，同比上涨1.0%；集成电路入口金额3864.1亿好意思元，同比上涨10.4%；半导体设立入口金额470.8亿好意思元，同比上涨18.9%；半导体硅片入口金额25.3亿好意思元，同比下落3.8%。
其中，12月，中国大陆半导体器件入口金额24.9亿好意思元，环比上涨16.2%，同比上涨6.2%；集成电路入口金额366.2亿好意思元，环比上涨7.9%，同比上涨9.8%；半导体设立入口金额58.6亿好意思元，环比上涨51.4%，同比上涨27.8%；半导体硅片入口金额 2.3亿好意思元，环比上涨1.8%，同比上涨20.6%。
出口方面，2024年1-12月，中国大陆半导体器件和半导体硅片出口额均同比下落，集成电路、半导体设立出口额均同比上涨，12月，半导体器件、集成电路和半导体设立出口额均环比上涨，半导体硅片出口额环比下落。1-12月，中国大陆半导体器件出口金额481.0亿好意思元，同比减少21.6%；集成电路出口金额1599.1亿好意思元，同比增长17.3%；半导体设立出口金额52.1亿好意思元，同比增长12.4%；半导体硅片出口金额28.9亿好意思元，同比减少54.7%。
其中，12月，中国大陆半导体器件出口金额36.4亿好意思元，环比上涨11.7%，同比减少9.3%；集成电路出口金额148.4亿好意思元，环比增长7.7%，同比增长5.6%；半导体设立出口金额4.8亿好意思元，环比增长24.3%，同比增长34.5%；半导体硅片出口金额1.8亿好意思元，环比减少1.0%，同比减少54.9%。
集微操办指出，从重心商品来看，我国集成电路和半导体设立收支口额均同比增多，一方面环球经济复苏，电子家具需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面好意思国对向中国出口先进芯片技能设立实行禁令，使中国大陆转而扩大插足闇练制程。
汇报还表露，2024年1-12月，中国台湾半导体器件入口金额27.62亿好意思元，集成电路入口金额943.37亿好意思元，半导体设立入口金额175.73亿好意思元，半导体硅片入口金额30.62亿好意思元。12月，中国台湾半导体器件入口金额2.45亿好意思元，集成电路入口金额96.27亿好意思元，半导体设立入口金额21.80亿好意思元，半导体硅片入口金额2.57亿好意思元。
2024年1-12月，中国台湾半导体器件出口金额45.09亿好意思元，集成电路出口金额1650.42亿好意思元，半导体设立出口金额49.49亿好意思元，半导体硅片出口金额10.72亿好意思元。12月，中国台湾半导体器件出口金额3.71亿好意思元，集成电路出口金额161.89亿好意思元，半导体设立出口金额4.08亿好意思元，半导体硅片出口金额0.87亿好意思元。